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NXP Semiconductors
PESD5V0L6UAS; PESD5V0L6US
Low capacitance 6-fold ESD protection diode arrays
SO8: plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm
SOT96-1
D
E
A
X
c
Z
8
y
5
H E
Q
v M A
A 2
A 1
(A 3 )
A
pin 1 index
θ
L p
1
4
L
e
b p
0
w M
2.5
5 mm
detail X
scale
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
UNIT
A
max.
A 1
A 2
A 3
b p
c
D (1)
E (2)
e
H E
L
L p
Q
v
w
y
Z (1)
θ
0
mm
inches
1.75
0.069
0.25 1.45
0.10 1.25
0.010 0.057
0.004 0.049
0.25
0.01
0.49 0.25
0.36 0.19
0.019 0.0100
0.014 0.0075
5.0
4.8
0.20
0.19
4.0
3.8
0.16
0.15
1.27
0.05
6.2
5.8
0.244
0.228
1.05
0.041
1.0 0.7
0.4 0.6
0.039 0.028
0.016 0.024
0.25
0.01
0.25
0.01
0.1
0.004
0.7
0.3
0.028
0.012
8 o
o
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
SOT96-1
IEC
076E03
REFERENCES
JEDEC JEITA
MS-012
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
99-12-27
03-02-18
Fig 10. Package outline SOT96-1 (SO8/MS-012)
PESD5V0L6UAS_US_3
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 03 — 18 August 2009
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